沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在制作SMT電路板的過程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。可以從該過程中采取三種措施：1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗，將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過程中采取措施，以盡量減少或減少機(jī)器的過度振動，以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。
組件布局和調(diào)整，這是SMT設(shè)計中相對重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分，因此需要小心處理。當(dāng)前工作時間準(zhǔn)備就緒后，您可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到SMT中，也可以通過更新PCB直接在原理圖中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。 Proteldxp軟件可用于調(diào)出自動布局功能。但是，自動布局功能的效果通常并不理想。通常，應(yīng)使用手動布局，尤其是對于具有特殊要求的復(fù)雜電路和組件。
錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
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